作为荣耀方面上一年年中推出的旗舰大折叠机型,Magic V3凭借着在同种类型的产品中更为轻浮的体型以及硬件装备方面的大幅晋级,自露脸以来就受到了很多顾客的重视。近来有音讯源曝光了一款搭载骁龙8系旗舰大折叠的硬件装备概况,并称其机身厚度不到9mm,也被外界以为十分有或许正是Magic V3的后续机型。

  此次曝光的相关信息数据显现,这款骁龙8系旗舰大折叠将选用2K分辨率、120Hz高刷的8英寸左右LTPO内屏,以及最高120Hz的6.45左右LTPO外屏,并装备侧置式指纹识别,相同支撑卫星通讯、无线防尘耐水。印象方面则装备的是由5000万像素1/1.5英寸大底主摄+2亿像素1/1.4英寸3X左右大底长焦组成的后置多摄模组。

  作为参阅,现款机型Magic V选用的是具有2344×2156分辨率、3840Hz PWM零危险调光的7.92英寸的内屏,以及2376×1060分辨率、支撑最高4320Hz高频PWM零危险调光的6.43英寸外屏,搭载高通骁龙8 Gen3主控、自研能效增强芯片E1,以及自研射频增强芯片C1+,并供给5150mAh电池、支撑66W有线W无线充电,以及无线反向充电功用。

  假如现在关于Magic V3后续机型的爆料信息事实,也就从另一方面代表着其除了连续现款的轻浮体型之外,在硬件装备方面也会带来毫不妥协的晋级。但至于这款旗舰大折叠新机的详细产品概况,还有待后续更进一步有关信息的承认,有爱好的朋友无妨持续坚持重视。

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