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【48812】联瑞新材：乘AI与先进封装之风高端粉体资料未来商场开展的潜力宽广
日期：2024-08-13 | 作者: 火狐体育官网在线网站
：跟着AI服务器出货量估计从2023年的58万台增加至2027年的157万台，高功用PCB需求激增。硅微粉作为覆铜板的中心填料，尤其在高频、高速覆铜板与IC载板中，高端球形硅微粉因其优异的功用体现而得到遍及使用，填充份额约15%。
：全球先进封装商场规划估计将由2022年的443亿美元增加到2028年的786亿美元，Chiplet技能的开展对封装资料功用要求提高。硅微粉在EMC中的高填充特性至关重要，尤其是在HBM封装MR-MUF工艺中，对硅微粉纯度、粒径等目标有更高规范。
：面临2.5D、3D封装带来的散热应战，球形氧化铝成为性价比极高的导热粉体资料。我国高端热界面资料国产化进程中，高纯度、低放射性球形氧化铝是要害原资料之一。估计至2025年，全球球形氧化铝导热资料商场规划将达54亿元。
：联瑞新材凭仗强壮的研制发明新式事物的才能，其微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉以及球形氧化铝粉等产品已成功出售至职业抢先客户，并具有高于国内同行的同种类型的产品毛利率。公司现在存在角形硅微粉产能10.07万吨，球形硅微粉产能4.5万吨（包括8000吨球形氧化铝产能），并正在建造集成电路用电子级功用粉体资料2.52万吨产能，将成为国内规划最大的硅微粉生产商。
：估计联瑞新材2023年至2025年归母净利润分别为1.74亿元、2.45亿元和3.27亿元，对应EPS分别为0.94元、1.32元和1.76元。以2023年3月10日收盘价50.00元核算，PE估值分别为53.4倍、37.9倍和28.4倍，展现出杰出的出资潜力和开展前途。
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